华进半导体封装先导技术研发中心有限公司1.5887%股权（对应注册资本734.72万元）
无锡市，其他公告，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司1.5887%股权（对应注册资本734.72万元），招标单位：江苏中科物联网科技创业投资有限公司，发布时间：2025-05-23
公告信息
- 发布时间
- 2025-05-23 00:00
- 来源站点
- 无锡市公共资源交易平台
- 项目名称
- 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司1.5887%股权（对应注册资本734.72万元）
- 项目编号
- WXCQG25009-2
- 招标单位
- 江苏中科物联网科技创业投资有限公司
- 招标金额
- 36000000.00 元
- 中标金额
- 20000.00 元
- 预算金额
- 36000000.00 元
公告正文、联系方式、附件及原文需登录后查看。
登录查看完整详情