智能芯片产业化建设项目
无锡市，合同公告，智能芯片产业化建设项目，招标单位：无锡锡芯谷智造科技有限公司，中标单位：无锡市广盈电力设计有限公司，发布时间：2026-06-23
公告信息
- 发布时间
- 2026-06-23 11:17
- 来源站点
- 无锡市公共资源交易平台
- 项目名称
- 智能芯片产业化建设项目
- 项目编号
- E3202000346005816007
- 招标单位
- 无锡锡芯谷智造科技有限公司
- 中标单位
- 无锡市广盈电力设计有限公司
- 招标金额
- 1081949.30 元
- 中标金额
- 1081949.30 元
- 预算金额
- 1081949.30 元
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