[WXXQ202609002-X01]三维异质异构集成创新高地项目工程总承包
无锡市，中标候选人公示，[WXXQ202609002-X01]三维异质异构集成创新高地项目工程总承包，项目名称：三维异质异构集成创新高地项目工程总承包，招标单位：无锡青锋半导体科技有限公司，代理机构：大洲设计咨询集团有限公司，中标单位：中亿丰建设集团股份有限公司,中国电建集团华东勘测设计研究院有限公司，发布时间：202
公告信息
- 发布时间
- 2026-10-21 13:59
- 来源站点
- 无锡市公共资源交易平台
- 项目名称
- 三维异质异构集成创新高地项目工程总承包
- 项目编号
- WXXQ202609002-X01
- 招标单位
- 无锡青锋半导体科技有限公司
- 代理机构
- 大洲设计咨询集团有限公司
- 中标单位
- 中亿丰建设集团股份有限公司,中国电建集团华东勘测设计研究院有限公司
- 招标金额
- 947819942.61 元
- 中标金额
- 947819942.61 元
- 预算金额
- 947819942.61 元
公告内容摘要
查看中标公示 [WXXQ202609002]三维异质异构集成创新高地项目工程总承包 无锡市工程建设项目评标结果公示 编号：WXXQ202609002-X01 根据工程招标投标的有关法律、法规、规章和该工程招标文件的规定， 无锡青锋半导体科技有限公司 的 三维异质异构集成创新高地项目工程总承包 的评标工作已经结束，中标候选人已经确定。本项目采用 综合评估法（评定分离） 的评标办法，现将评标结果公示如下： 1、中标候选人情况（排名不分先后） 序号 1 2 3 4 5 中标候选人名称 中亿丰建设集团股份有限公司,中国电建集团华东勘测设计研究院有限公司 信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司,中建一局集团建设发展有限公司 中国联合工程有限公司,中建二局第二建筑工程有限公司 中船第九设计研究院工程有限公司 机械工业第六设计研究院有限公司 投标报价(元) 947819942.61 914127810.98 948013000.00 949461100.00 948206125.80 项目负责人 朱程 吴杰 周锋 沈峻 张宏彬 暂估价(万元) 工程 / 材料 / 企业业绩(包含项目名称、项目地点、获奖情况等内容) 1、项目名称：年产高端光子元器件及设备30000套产业化新建项目工程总承包（EPC） 项目地点：苏州浒墅关经济技术开发区青花路16号 2、项目名称：1#配套楼、2#-4#厂房、地下室、风南连廊（相高新数智制造工场一期项目）EPC设计施工总承包工程 项目地点：苏州市相城区元和街道太阳路南、澄月路西 1、项目名称：浙江海芯微半导体科技有限公司300毫米晶圆核心特种工艺生产线项目 项目地点：浙江省嘉兴市 2、项目名称：华虹制造（无锡）项目工程总承包 项目地点：江苏省无锡市 1、项目名称：杭政工出[2019]23号地块创新型产业用房项目设计-采购-施工(EPC)总承包 项目…